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產品介紹 > 電鍍膜厚量測儀器及 ROHS
品名: CMI 500
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特點
500系列是手持式電池供電的測厚儀。500系列之511型是第一台附有溫度補償功能的測量PCB穿孔內鍍銅厚度之測厚儀，不受表面溫度影響，其所測出來的數據極為精確且穩定性高。
它能於蝕刻前、後，測量PCB穿孔內鍍層厚度。獨特的設計使其能夠完全勝任對雙層或多層電路板的測量，甚至可以穿透錫 (Sn) 和錫/鉛 (Sn/Pb) 抗蝕層進行測量。500系列獨有的溫度補償特性使其適用於在電鍍過程中進行厚度測量，進而降低廢料、重工成本。563型為面銅厚度量測儀，其能快速並精確地量測PCB面銅之厚度。
渦電流式 (511): 量測PCB孔銅蝕刻前或後鍍銅層厚度。
微電阻式 (563): 量測PCB面銅厚度。
特色
量測模式為渦電流式量測孔銅厚度
量測模式為微電阻式量測面銅厚度
自動溫度補償，當測試頭放入孔銅內，立即精確的感應溫度，減少誤差
於錫或錫鉛上測量效果佳
快速測量面銅厚度
所測出來的數據於明亮的LCD上顯示
可設定高、低極限，方便辨別出是否超出所測量的範圍
可設定導電率，符合產品標準
可利用熱感應印表機列印數據或傳輸至電腦上儲存
操作簡易、方便攜帶，可測量各種微小零件
測量單位mil及um
需標準片校正
擁有RS232可連接電腦作數據統計
包含專業的Oxford專用報表軟體(SRG)，將統計、數據上傳至軟體，建立起一個詳細的報表。
規格
量測範圍
渦電流式(511): 0.08~40mil (2~102um) 依據標準ASTM B499 & B530，DIN50981，ISO2178，BS5411 parts 9 & 11
微電阻式(563): 0.08~4.0mil (2~102um) 依據 國際標準
誤差
+/- 1% (0.1um 根據標準片)
解析度
0.01mils (0.25um)
記憶容量
2000筆讀值
尺寸
(長) 5.9英吋(149mm) / (寬) 3.13英吋(79.4mm) / (高)1.2英吋(30.2mm)
輸出介面
RS232
重量
9盎司 (260克 )
電池
1 個 鹼性9V
電池壽命
連續65小時
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