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  產品介紹 > 品管檢測儀器
 

品名: HW-Ⅱ電路板補線機
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　　功能

  HW-Ⅱ補線機採用最新微處理控制器，透過高畫質變焦鏡頭及彩色攝影機，將清晰明亮放大影像呈現於顯示器上，輕易修補各種電路板，操作方便，焊接牢靠，達到極高成本效益。

　　特點

  修補線路範圍：0.002”~0.020”(0.05~0.5mm)
  放大倍率：30~250×無段變焦，適用於不同粗細線寬。
  清晰影像：高解析彩色攝影機及15”顯示器。
  照明燈源：內藏式LED燈及環狀燈源提供無陰影明亮影像。
  作業平台：900 × 750mm雙面拋光高級印度黑花崗岩大平台
  門柱式架構設計，無電路板長度之 限制，門柱間距625mm。
  專為細線設計的荷重式壓力調整機構，電路板厚薄不會影響已設定的焊接壓力。
  數位面板設計，方便使用者調整以達最佳設定狀態，採用數位面板計數器，便於觀察補線次數，並且提供脈衝電壓與放電時間微調裝置，可確保修補點的美觀與可靠。
  觸發完成之同時機內鳴器會出IKH響聲，輔助使用者操控與判斷。

　　規格

輸入電壓 AC 100 V－240 V
頻 率 50/60 HZ
輸入電流2.5－4.0A 2.5 Amp (at 240V/ 220V)4.0 Amp (at 120V/110V)
焊接電壓 AC 0.01~1.99 V
焊接時間 0~19 ms
最大焊接功率 500 (VA)
選擇附件 顯微鏡/攝影機
焊接壓力 10~70 OZ
電極間隙 0~2 mm
電極致門柱間距 600 mm
寬 度 不 限
電極擊發高度 5~10 mm
尺 寸 (L)90×(W)75×(H)44cm
重 量 淨重 87 kg/毛重 113 kg

　　線材種類

合金線 基材為鐵鈷鎳合金材質,外表鍍上1μ之純金,成品皮多以此線材進補線
鍍金線 基材為無氧銅線材質,外表鍍上至少1μ之純金,使用此線材可以省去除錫之步驟
錫銅線 基材為無氧銅線材質,外表鍍上錫(10~20μ)防止銅氧化,影響導電性,一般進行補線前須先將錫刮除後再進行補線,可防止噴錫之情況


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